５G、IoT、AIにより転換期を迎える
半導体世界市場の現状と展望 2021年版
- 【発 刊】
- 2021年7月28日
- 【資料体裁・価格】● 特別価格は2021年8月9日（月）の17時で終了しています。
- 注1)いずれの提供形態も購入法人様の社内用途向け利用に限ります。社内には子会社・関連会社を含みません。
- 注2)１Ｕ利用の「サーバ共有」「データ複製」「編集・加工」「印刷＋製本」は厳禁（×）、PDF版は1冊のみ印刷＋製本が可能です。
- 注3)ＰＤＦ版（印刷＋製本１冊のみ可）はお客様ご自身で印刷＋製本が可能です。
- 注4)複数Ｕ利用はユーザー数を問いません。何ユーザーでも、何冊でも複製、印刷＋製本が可能です。
- 注5)コンサルティングファーム、アドバイザリー、シンクタンク及びライブラリー（図書室）様とVC/CVC/事業会社の投資部門様は、
複数U（ユーザー）利用のみ購入可とさせていただきます。１U（ユーザー）利用の購入は不可です。詳細はこちら
■ご連絡いただければ、オンライン営業により貴社ご指定頁を「PDF透かし」でご覧いただくこともできます。
【問い合わせ先】担当： 三好（デロイト トーマツ ミック経済研究所 電話番号:03-6213-1134）
● 発刊の意図
半導体は、あらゆる情報通信機器や産業機器など広範に使用されている産業のコメである。2020年は未曾有のコロナによる世界的な不況にあったが、同市場は、電気自動車、スマートフォン、巣ごもり需要のPCなどの需要を背景に拡大した。
IoT等の要因により半導体を搭載する機器の種類や、機器１台当たりの搭載数の増加により当該市場は今後、更に活況を呈すると予想する。
当調査は、半導体市場の現状と今後の市場性について分析・提案することで、半導体ハードウェアベンダ、サービス提供事業者の事業計画策定の参考資料とすることを目的とする。
● 資料のポイント
● 半導体世界市場は、CY2020は5.4%増の47兆8,760億円、同2021年は7.9%増の51兆6,500億円超となる見込み。 CY2025年はCAGR4.1％超の58兆6,000億円と予測。
● IDT、ファブレス、ファウンドリ等世界主要メーカーおよび関連企業20社を徹底調査。
● CY2019～2021の3ヵ年の製品カテゴリー別/用途分野別/仕向け地別の市場規模、メーカーシェア。 CY2025年の製品カテゴリー別/用途分野別/仕向け地別市場を予測。
● 用途では、EV・HVなど車載、スマートフォン、PC・サーバなど主要なものに加え、 シロモノ家電、ゲーム機器、産業機器などを数値で把握。
● 調査内容
Ⅰ．分析編（市場動向）
定義 半導体の分類
１章 半導体市場概況
２章 半導体世界市場規模・推移（2019～2020年実績、2021見込み、2025予測）
３章 製品カテゴリー別市場規模推移・予測 （世界市場 2019～2020年実績、2021見込み、2025予測）
- (２)製品別動向
- １）MPU
- ２）メモリ（DRAM、NAND）
- ３）パワー半導体
- ４）LED
- ５）イメージセンサ
- ６）ToFセンサ
- ７）MEMS(関連市場として）
４章 メーカーシェア（2019～2020年実績、2021見込み）
- (２)製品カテゴリー別
- １）MPU
- ２）メモリ（DRAM、NAND）
- ３）ロジック半導体
- ４）アナログ半導体
- ５）センサ
- ６）パワー半導体(他カテゴリーと重複）
５章 仕向け地シェア（2019～2020年実績、2021見込み、2025予測） ※北米、欧州、アジア（日本、中国除）、日本、中国、その他
６章 半導体用途別市場規模推移・予測（2019～2020年実績、2021見込み、2025予測）
- (２)用途別動向
- １）PC、サーバ
- ２）スマートフォン
- ３）ゲーム機
- ４）自動車
- ５）ロボット
７章 半導体のサプライチェーン
８章 半導体の製品カテゴリーと用途の相関（2020年実績、2025年予測数値）
９章 技術動向
１０章 半導体事業の課題・問題点、その解決策
１１章 半導体市場の今後の方向性、提言
● 個票企業実態・掲載企業
Ⅱ．個別企業実態編（20社）
- 半導体メーカー
- （１）Intel
- （２）Samsung Electronics
- （３）NVIDIA
- （４）NXP Semiconductors
- （５）SK Hynix
- （６）STMicroelectronics
- （７）Infineon technology
- （８）キオクシア
- （９）Qualcomm
- （10）ソニー
- （11）ルネサス・エレクトロニクス
- （12）Broadcom
- （13）Micron Technology
- （14）Texas Instruments
- 15）AMD
- ファウンドリ
- （１）臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）
- 後工程受託、その他
- （１）ASEテクノロジーホールディングス
- （２）Amkor
- （３）南亞塑膠股份有限公司（NAN YA）
- （４）東京エレクトロン
● 個票調査項目
- 1.企業概要
- ■所在地/資本金/従業員数/設立/事業/URL 等
- 2.半導体事業の位置付け、体制（参入経緯）
- ■パッケージ/SaaS・ASP/受託開発・コンサルティング /保守・サポート/ハードウェア/その他
- 3.取り扱い製品、特徴（スペック）
- ４.半導体の販売実績・予測
- ■国内、海外（金額）
- 5.仕向け地別販売実績・予測
- ※北米、欧州、アジア（日本、中国除）、日本、中国、その他
- 6.製品カテゴリー別販売実績・予測
- MPU、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ、オプトエレクトロニクス、センサ
- 7.用途別販売実績・予測
- PC・サーバ、OA機器、電話（固定、フィーチャーフォン）、EV・HV、携帯情報端末（スマートフォン、タブレット）、ゲーム機器、照明機器、FA・産業機器、インフラシ、ロモノ家電、ドローン、ＡＶ機器
- 8.製品カテゴリー・用途別販売実績のクロス集計
- 9.直販・間販比率(用途別販売金額内訳）
- 10.営業体制
- 11.主要ユーザー
- 12.開発体制
- 13.生産拠点、生産能力
- 14.技術動向
- 15.半導体事業の課題・問題点、解決策
●図表目次
- 【表・グラフ１．半導体世界市場】
- 【表・グラフ2. 半導体カテゴリー別市場推移（世界市場内訳、2019～2021年、2025年予測】
- 【表・グラフ３．世界半導体シェア】
- 【表・グラフ４．MPUメーカーシェア】
- 【表・グラフ５．DRAMシェア】
- 【表・グラフ６．フラッシュメモリシェア】
- 【表・グラフ７．ロジック半導体シェア】
- 【表・グラフ８．アナログ半導体シェア】
- 【表・グラフ９.センサシェア】
- 【表・グラフ10．パワー半導体シェア】
- 【表．グラフ11．半導体仕向け地シェア】
- 【表・グラフ12．半導体用途別市場】
- 【表13．半導体カテゴリー×用途（2020年）】
- 【表14．半導体カテゴリー×用途（2025年）】
▲ページトップへ
