エンベデッドシステム・ソリューション市場の現状と展望【2018年度版】

エンベデッドシステム・ソリューション市場の
現状と展望【2018年度版】

~(エッジ)AIに関する取り組み、ベンダー各社で活発化~

2005年度より13版

【発 刊】
2018年10月30日
【資料体裁・価格】
  • [1]PDF版           価格230,000円
  • [2]CD-ROM版         価格380,000円
  • [3]セット版(CD-ROM+PDF)  価格570,000円


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【問い合わせ先】担当:井辺(デロイト トーマツ ミック経済研究所 電話番号:03-6213-1134)

● 発刊の狙い

 エンベデッドシステム・ソリューション市場は、当該市場の主要製品分野である自動車関連市場を中心に開発される機器やシステムが複雑化、多様化することで、活発化しています。

 また、IoTやAIを積極的に活用することで、業務効率化や新サービスを創出する動きが、各企業で増加しており、組み込み開発事業者の活躍の機会はより多くなってきています。

 そこで、本資料ではエンベデッドシスムテ・ソリューション市場を、従来通りのハードウェア(ボード開発・設計、組込みPCなど)、ソフトウェア(ミドルウェア、開発ツールなど)、サービス(アプリケーション、コンサルティングなど)の3分野の分析を中心に、今後より多くのシーンで活用されることが想定される組み込み開発事業者各社の(エッジ)AIへの取り組みを取り上げました。

 エンベデッドシステム・ソリューションの最新状況と将来がわかる資料となっています。

● 資料のポイント

●2022年度までのエンベデッドソリューションシステムの年平均成長率は3.9%と堅調に推移。2022年度には1兆1890億円市場に成長。

●製造業の旺盛な設備投資を受けハードウェア関連市場が成長。

●(エッジ)AIを活用したサービスや現状の取り組み状況・活用事例。

●資料内容

○調査要領

第Ⅰ章 エンベデッドシステム・ソリューションの定義

  • 第1節 定義

第Ⅱ章 市場トレンド

  • 第1節 エンベデッド・システムソリューション市場 全体トレンド
    • 2016~2022年度までの全体市場動向

  • 第2節 ハードウェア関連市場
    • 組込みPCやその他コンポーネントの市場動向
    • 調査企業66社におけるハードウェア関連市場

  • 第3節 ソフトウェア部品市場トレンド
    • RTOS、ミドルゥエア、開発ツールなどの市場動向
    • 調査企業66社におけるソフトウェア部品市場

  • 第4節 サービス市場トレンド
    • サービス市場全体トレンド
    • 調査企業66社におけるサービス関連市場

第Ⅲ章 エンベデッドシステム・ソリューション市場の製品分野別売上構成

  • 第1節 調査企業66社の製品分野別市場構成
    • 集計製品分野
    • <16製品分野>
    • ◆AV・家電機器
    • ◆OA機器、コンピュータ周辺機器
    • ◆分析・計測機器
    • ◆個人用情報機器
    • ◆運輸/交通/建設機器
    • ◆監視・モニタリング関連
    • ◆運搬・搬送機器
    • ◆工業制御/FA/産業機器
    • ◆エネルギー関連
    • ◆業務用端末機器
    • ◆社会システム型ロボット
    • ◆スマートアグリ/農業関連
    • ◆自動車関連
    • ◆医療・介護機器連
    • ◆通信設備機器
    • ◆その他

  • 第2節 注目製品分野別動向
    • 【社会システム型ロボット】
    • 【自動車関連分野】
    • ECU
    • 車載機器
    • その他(先進運転システムなど)
    • 【工業制御/FA系分野】
    • 加工・工作機械
    • 工業用ロボット
    • その他(制御機器)
    • 【医療系分野】
    • 治療機器
    • 検査機器
    • その他(医療系システム機器)
    • 【自動車関連分野売上高構成】

第Ⅳ章 エンベデッドシステム・ソリューション市場の開発環境

  • 第1節 調査企業の利用プロセッサ別売上高
  • ■プロセッサ種類(アーキテクチャー別)
  •  ルネサスエレクトロニクス系
  •  ARM系
  •  インテル系
  •  その他

  • 第2節 調査企業の利用OS別比率
  • ■OS種類
  •  ITRON系
  •  組込みLinux
  •  Windows系
  •  VXWorks
  •  Android

  • 第3節 調査企業の開発言語別売上高(アプリケーション)
  • ■開発言語種類
  •  アセンブリ言語
  •  C言語
  •  C++
  •  C♯
  •  Java
  •  Ruby
  •  その他

  • 第4節 調査企業の技術・開発と営業の人材リソース

第Ⅴ章 エンベデッドシステムにおける(エッジ)AIの動向

  • 調査企業における(エッジ)AI活用事例

第Ⅹ章 個別企業実態編(66社・1社約6頁)

● 第Ⅹ章 個別企業実態編(66社・1社約6頁)

<調査企業の個別企業実態・掲載企業一覧(全66社)>

  • 1 ACCESS
  • 2 ADLINK
  • 3 HPCシステムズ
  • 4 NECソリューションイノベータ
  • 5 NECプラットフォームズ
  • 6 NEC通信システム
  • 7 NID
  • 8 NSW
  • 9 NTTデータ
  • 10 Oki ids
  • 11 PFU
  • 12 SAPジャパン
  • 13 Sky
  • 14 SRA
  • 15 TDIプロダクトソリューション
  • 16 アイネット
  • 17 アドソル日進
  • 18 アドバンテック
  • 19 アバールデータ
  • 20 アプリックス
  • 21 イーソル
  • 22 インタフエース
  • 23 ウインドリバー
  • 24 エプソンアヴァシス
  • 25 オージス総研
  • 26 オムロンソフトウェア
  • 27 キャッツ
  • 28 協栄産業
  • 29 京都マイクロコンピュータ
  • 30 クレスコ
  • 31 グレープシステム
  • 32 コア
  • 33 コンテック
  • 34 コントロンジャパン
  • 35 サンリツオートメイション
  • 36 シアンス・アール
  • 37 図研エルミック
  • 38 ソーバル
  • 39 データテクノロジー
  • 40 デジタルインフォメーションテクノロジー
  • 41 電産
  • 42 デンソーテクノ
  • 43 東芝デジタルソリューションズ
  • 44 東芝情報システム
  • 45 東陽テクニカ
  • 46 トヨタテクニカルディベロップメント
  • 47 長野日本無線
  • 48 日新システムズ
  • 49 日本オラクル
  • 50 日本マイクロソフト
  • 51 日本電産エレシス
  • 52 日立産業制御ソリューションズ
  • 53 日立情報通信エンジニアリング
  • 54 日立ソリューションズ
  • 55 富士ソフト
  • 56 富士通コンピュータテクノロジーズ
  • 57 富士通ソフトウェアテクノロジーズ
  • 58 富士通ビー・エス・シー
  • 59 フラットーク
  • 60 ブライセン
  • 61 メンター・グラフィックス・ジャパン
  • 62 モンタビスタソフトウェアジャパン
  • 63 ユークエスト
  • 64 ユビキタス
  • 65 リコーインダストリアルソリューションズ
  • 66 リネオソリューションズ
  • (ABC、五十音順)

● <調査項目> ※調査対象期間は2017度~2019年度

  • 1.企業概要
  • 2.エンベデッドシステム・ソリューション関連売上高(ハード/ソフト部品/サービス)
  • (ソフト部品については、RTOS、ミドルウェア、開発ツールの詳細項目に関する売上)
  • 3エンベデッドシステム・ソリューション売上の製品分野別構成比
  • (AV機器、家電機器、個人用情報機器、教育・娯楽機器、OA機器・コンピュータ周辺機器、業務用端末機器、社会システム型ロボット、通信設備機器、運輸/交通/建設機器、工業制御・FA ・産業機器、設備インフラ機器、医療・介護機器、分析・計測機器、監視・モニタリング関連、エネルギー関連、スマートアグリ/農業関連その他)
  • 4.エンベデッドシステム・ソリューション関連売上のプロセッサ別構成比
  • 5.エンベデッドシステム・ソリューション関連売上のプロセッサ(アーキテクチャー)別構成比
  • 6.エンベデッドシステム・ソリューション関連売上に占めるOS別構成比
  • 7.組織体制と人材リソース
  • 8.開発体制のオフショア戦略
  • 9.エンベデッドシステムソリューションの収益性
  • 10.今後の組込みソリューション戦略と自社アドバンテージ、AIへの対応状況

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